证券配资 华天科技持续推进先进封装技术研发

　　“未来，公司将持续进行先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向AI（人工智能）、XPU（各类处理器统称）、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术的成熟转化，积极布局CPO（光电合封）封装技术。上述新的发展领域将成为公司新的发展增长点。”4月11日，在天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）召开的2024年度业绩说明会上，公司总经理崔卫兵在回答《证券日报》记者提问时表示。

　　华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要应用于计算机、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

　　2024年，华天科技实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29%。

　　对于业绩增长的主要原因，华天科技董事会秘书常文瑛向《证券日报》记者表示：“2024年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较2023年有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。”

　　从整个行业来看，得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖以及价格回升的驱动，2024年全球半导体市场结束了自2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏周期。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元大关。

　　年报显示，华天科技2024年共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。集成电路销售量达569.86亿只，同比增长22.14%；实现营业收入143.95亿元，同比增长28.18%。境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、汽车电子等产品订单大幅增长。

　　近年来，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装成为解决这一困难的重要手段。“先进封装技术在提升芯片性能、降低功耗和缩小尺寸方面发挥着关键作用，是半导体行业未来发展的重要方向。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长，先进封装市场前景广阔。”一位券商分析师向《证券日报》记者表示。

　　在不断增长的需求之下，华天科技持续探索封装技术，加速布局先进封装产能。

　　技术方面，华天科技在2024年持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP（扇出面板级封装）技术通过客户认证，完成汽车级Grade0、双面塑封SiP（芯片封装技术）开发，大颗高散热FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、5G毫米波AiP（封装天线）、车载激光雷达产品均实现量产。

　　产能布局方面，2024年，华天科技子公司华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司正式投产运行，江苏盘古半导体科技股份有限公司已完成厂房和相关配套设施的建设，华天科技（南京）有限公司正式启动二期建设。

　　“随着上述子公司建设投产以及规模的不断扩展证券配资，公司先进封装占比将逐年提高，市场规模不断扩大，市场竞争能力也将不断提高。”常文瑛回答记者提问时表示。